第三届中国(上海)集成电路产业发展高峰论坛
主题:中国“芯”突围之路
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,被誉为“工业粮食”。对于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等创新应用,集成电路都是必不可少的基础。在国家产业政策的大力支持下,最近几年,国内集成电路产业取得了长足的进步。但是在高端产品,尤其是CPU、FPGA、存储器等对电子信息产业发展至关重要的产品上与国际领先水平仍存较大差据。
上海是中国集成电路产业发展的高地,拥有完善的产业布局,形成了以上海为核心的长三角集成电路产业发展集群。同时,上海还聚集了众多汽车、通信、人工智能等龙头企业,为集成电路产业的发展奠定了坚实的创新基础。
为了助力国内集成电路产业实现高质量发展,尽快改善我国集成电路产业缺“芯”少“魂”的局面。第三届中国(上海)集成电路生态发展论坛将从全球视野出发,结合上海产业发展特点,广泛邀请长期关注长三角地区集成电路产业发展的业界主管领导、知名专家、国内外知名半导体企业,共同探讨产业发展的机遇与挑战,并找寻深度合作的市场机会。
会议时间:2019年10月30日下午
会议地点:上海新国际博览中心W1馆会议区
会议主题:中国“芯”突围之路
指导单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子信息产业集团有限公司(CEC)
中国电子器材有限公司
承办单位:中电会展与信息传播有限公司
特别支持:中电华登信息产业基金
支持媒体:中国电子商情、摩尔芯球、科钛网、芯思想
参会听众:150-200人
演讲嘉宾:
徐伟:上海市集成电路行业协会秘书长
张聿:华登国际合伙人
个人简历:张聿,华登国际合伙人,投资领域包括半导体、新兴科技与系统企业。张聿先生曾任建信投资执行董事,负责组建和领导TMT投资和海外并购业务。曾出任PMC-Sierra、科胜讯和飞利浦半导体中国区总裁和全球事业部总经理等职位。投资过晶晨半导体、中微半导体、华勤通讯技术、艾格拉斯、万魔声学,光梓信息科技、思立微电子、慧财智科技、麦腾股份、云天励飞、芯原微电子、大普通信、芯驰科技、燕麦科技等优秀企业。张聿先生曾共同创立南山之桥微电子有限公司,是清华新百年基金的创始成员。张聿先生获得清华大学电子系学士学位、夏威夷州立大学电子系硕士,中欧国际工商学院EMBA。
栾昌海:北京华大九天软件有限公司,副总经理
个人简历:栾昌海,北京华大九天软件有限公司副总经理,毕业于哈尔滨工业大学微电子专业,十余年集成电路领域工作经验。
黄志军:上海安路信息科技公司,副总经理
个人简历:黄志军:上海安路信息科技副总经理。具有十五年集成电路设计和自动化领域的工业界经验,拥有复旦大学微电子学士、硕士学位和UCLA计算机科学博士学位。
张承义:天津飞腾信息技术有限公司,副总经理
个人简历:张承义,博士,毕业于国防科技大学,现任天津飞腾信息技术有限公司副总经理。长期从事飞腾系列国产高性能微处理器芯片的研制和推广工作,承担及参与多项国家重大专项、国家863计划、科研基金等项目,获国家科技进步特等奖1项、省部级科技进步一等奖2项,申请专利30余项。
陈磊:东芯半导体有限公司 助理总经理
个人简历:陈磊1998年毕业于现武汉理工大学,在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验,曾任意法半导体、飞思卡尔半导体、闪迪半导体和台湾旺宏电子国内外公司销售和市场职位,有丰富的存储器,微处理器行业经验。
王添平:高云半导体科技股份有限公司研发副总裁
个人简历:高云半导体科技股份有限公司研发副总裁兼上海分公司总经理。 负责高云FPGA产品硬件研发。曾在美资企业Lattice、SiliconImage中国区主导研发,从事CPLD、FPGA及Serdes ASIC芯片研发、管理工作20余年。在FPGA构架设计,芯片设计、验证测试方法,内置Serdes、DSP、EBR等核心模块设计等方面,都积累了丰富的FPGA产品开发经验。华东师范大学半导体器件和半导体器件物理理学学士、硕士。
胡振波:芯来科技创始人兼CEO
个人简历:胡振波是芯来科技创始人和国内第一颗RISC-V开源处理器蜂鸟E203作者。全球第一和第二本RISC-V中文书籍《手把手教你设计CPU-RISC-V处理器》以及《RISC-V架构与嵌入式开发快速入门》作者。毕业于上海交通大学,具有业界10年以上CPU设计与验证经验,历任Marvell(美满电子科技)CPU高级设计工程师,Synopsys(新思科技)ARC系列处理器内核研发经理。
您还未登陆~